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Oferta tecnológica y capacidades

La Sala Blanca del IMB-CNM incluye equipos para procesos de micro y nanofabricación basados principalmente en tecnologías de silicio para obleas de 100 mm y 150 mm, pero también pueden funcionar con sustratos de diferentes materiales y tamaños según la demanda. Su estructura permite un funcionamiento flexible, lo que lo hace especialmente adecuado para I+D+i.

Procesos térmicos y CVD

Están disponibles los siguientes procesos basados en deposición de vapor químico y térmico:

  • Oxidation, annealing and diffusion processes on tubular furnaces.
  • Deposition of silicon oxides and nitrides, polycrystalline silicon and BPSG on LPCVD and PECVD systems.
  • Deposition of high-k dielectrics on a thermal ALD system.
  • High temperature RTP processes for SiC technology.

Implantación iónica

Se encuentran disponibles dos sistemas de implantación de iones de corriente media para implantar varias especies: B, P, As, N, Ar, Al, Si, Mg, O, He. 

Grabado seco

Se encuentran disponibles varios sistemas y procesos de grabado en seco (basados en plasma):

  • Reactive Ion Etching (RIE) systems for aluminum, polysilicon, silicon oxide and silicon nitride materials.
  • Deep reactive Ion Etching (DRIE) systems for deep silicon and silicon dioxide etching.
  • Photoresist ashing.

Implantación y medida

  • Optical Microscopy
  • Thin film thickness measurement by Spectral Reflectance
  • Spectral Ellipsometry
  • 3D optical Profilometry
  • Mechanical Profilometry
  • FT-IR Spectroscopy
  • Sheet Resistance measurement
  • Bow and Thickness measurement
  • Life Time measurement

Metalización

Se pueden depositar películas delgadas de metal de una variedad de materiales mediante técnicas de deposición física de vapor en sistemas de pulverización catódica de CC y CC / RF, o en sistemas de evaporación térmica y de haz electrónico.

Procesos con microsistemas

Se encuentran disponibles varios procesos específicos de microsistemas:

  • Silicon anisotropic wet etching with alkaline solutions.
  • Surface micromachining (sacrificial layer etching).
  • Critical point drying for releasing micromachined structures.
  • Lift-off etching processes.

Nanolitografía

Los siguientes procesos están disponibles para lograr una resolución inferior a 100 nm:

  • Electron beam lithography (EBL)
  • AFM based nanofabrication
  • Nanoimprint lithography
  • Focused Ion Beam (FIB)
  • Scanning Electron Microscopy (SEM)

Grabado húmedo y procesos de limpieza

  • Wet etching processes consisting on isotropic chemical attacks in aqueos solution of a variety of materials.
  • Microelectronic fabrication cleaning processes and photoresist removal

Fotolitografía

Los siguientes sistemas están disponibles para litografía óptica estándar:

  • Automatic coater/developer system
  • Contact/proximity and double-side contact/proximity mask aligners
  • i-line Stepper
  • Mask-Less Laser Lithography (i-line)
  • Automatic mask cleaner

Encapsulación

  • Wafer dicing.
  • Die bonding processes, including SMD and flip-chip die assembly.
  • Wire bonding.

Caracterización eléctrica

  • Device Characterization and parameter extraction.
  • Parametric test of fabricated wafers.
  • Test structure design and characterisation.
  • Development of new measurement techniques.