Técnicas y equipos del Área de Encapsulado

Corte del substrato

Sierra de corte K&S780

• Equipo semiautomático.
• Procesa Sustratos de hasta 6".
• Precisión del eje Y: 2 µm.
• Cuchillas tipo hub y hub less de 2".
• Múltiples dimensiones de chip.
• Múltiples profundidades de corte.
• Múltiples Ángulos de rotación Paramétricos.
• Capacidad para cortar sustratos de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicato, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

Sierra de corte K&S 980 (1998)

• Equipo semiautomático.
• Procesa Sustratos de hasta 8".
• Precisión del eje Y: 2 µm.
• Cuchillas tipo hub y hub less de 2".
• Múltiples dimensiones de chip.
• Múltiples profundidades de corte.
• Ángulo de rotación por referencia.
• Capacidad para cortar sustratos de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicato, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

Sierra de corte DISCO DAD-3350 (2019)

• Procesa Sustratos de hasta 8".
• Corte circular para reducir tamaño de la oblea.
• Opción US para corte de SiC.
• Verificación de la calidad del corte durante el proceso.
• Burbujeador de CO₂.
• Inyector de Aditivos para procesos de larga duración.
• Altamente configurable y programable con asistentes y PRS.
• Mayor calidad de corte con menor impacto medioambiental.
• Capacidad para cortar sustratos de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicato, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

LatticeGear 420 Cleaver (2015)

• Corta casi todos los materiales cristalinos.
• Ajuste preciso del marcado.
• Control de la posición del marcador con una precisión de 5 µm.
• Posicionamiento de la muestra de alta precisión (±10 µm).
• Tamaño de muestra resultante de hasta 5 mm.
• Indentador de diamante de punta pulida con cara frontal pulida para un posicionamiento preciso.
• Cámara CCD en color y objetivo zoom monocular parfocal.
• Tamaño del sustrato de hasta 300 mm.

Encapsulado de Dispositivos Microelectrónicos

Dr. Tresky T4907 (2006)

• Pick&Place manual
• Dispensador de adhesivos y pastas blandas
• Estación de reparación.
• Opción de flip chip instalada.
• Precisión de posicionamiento de 10 µm.

Soldadoras de hilo K&S 4123, 4523, 4127 (1986 y 2005)

• Soldadoras totalmente manuales.
• Acepta cápsulas estándar y sustratos de hasta 4".
• Admite Hilos de Al, Au y Cu de 0,7 a 15 mils.
• Portamuestras calefactado.
• Sistema de puntería para mejorar la precisión en el posicionamiento.

Soldadora de hilo TPT HB16 (2009)

• Soldadora de hilo y ribbon semiautomática y Deep Access.
• Permite utilizar hilo de Au, Al, Ag, Cu (17 a 75 µm) para Wedge & Ball Bonding.
• Ribbon de Au y Al de hasta 250 x 25 µm.
• Gran capacidad de almacenamiento de programas con más de 100 parámetros.
• Acepta chip carriers planos y sustratos de hasta 4".
• Portamuestras calefactado.
• Sistema de puntería para mejorar la precisión en el posicionamiento.
• Posibilidad de hacer bumps para encapsulado Flip-chip.

Soldadora & Bond Tester Bondtec 56XXi (2022)

• Cabezales intercambiables para todos los procesos de soldadura y test.
• Cabezales instalados para soldadura Ball Bonding (5610i) y Deep Access Wirebonding (5632i).
• Cabezales para Pulltest instalados - 100 cN - 5000 cN y cabezales para Bond ShearTest - 500 cN - 5000 cN.
• Posibilidad de soldadura automático con sistema de reconocimiento de patrones.
• Parámetros de soldadura ajustables (formas de loop, perfiles de fuerza y potencia...), almacenados en programas de ilimitados.
• Recorridos XY de 100 mm x 100 mm
• Hasta 1800 soldaduras/h

Die Shear & Bond Tester Royce 650 (2010)

• Plataforma de 305 mm x 155 mm que admite obleas, cápsulas o sustratos de hasta 300 mm.
• Cabezales de Test intercambiables.
• Test de Fuerza de cizalla de hasta 200 kgf.
• Test de Fuerza de PullTest del hilo de hasta 10 kgf.
• Precisión total del sistema: ±0,1%.

• Alberto Moreno Garriga (ext. 435572)
• María Sánchez Martínez (ext. 435573)