Oferta tecnológica y capacidades
La Sala Blanca del IMB-CNM incluye equipos para procesos de micro y nanofabricación basados principalmente en tecnologías de silicio para obleas de 100 mm y 150 mm, pero también pueden funcionar con sustratos de diferentes materiales y tamaños según la demanda. Su estructura permite un funcionamiento flexible, lo que lo hace especialmente adecuado para I+D+i.
Procesos térmicos
Se dispone de los siguientes procesos térmicos y de depósito químico en vapor:
- Thermal Oxidation, Annealing and Diffusion processes
- Deposition of Silicon Oxide, Silicon Nitride, Polycrystalline and Amorphous Silicon by LPCVD
- Deposition of Silicon Oxide, Silicon Nitride and BPSG by PECVD
- Deposition of High-k Dielectrics by ALD
Implantación iónica
Se encuentran disponibles dos sistemas de implantación de iones de corriente media para implantar varias especies: B, P, As, N, Ar, Al, Si, Mg, O, He.
Grabado seco
Se encuentran disponibles varios sistemas y procesos de grabado en seco (basados en plasma):
- Reactive Ion Etching (RIE) systems for aluminum, polysilicon, silicon oxide and silicon nitride materials.
- Deep reactive Ion Etching (DRIE) systems for deep silicon and silicon dioxide etching.
- Photoresist ashing.
Inspección y medidas
- Optical Microscopy
- Thin film thickness measurement by Spectral Reflectance
- Spectral Ellipsometry
- 3D optical Profilometry
- Mechanical Profilometry
- FT-IR Spectroscopy
- Sheet Resistance measurement
- Bow and Thickness measurement
- Life Time measurement
Metalización
Se pueden depositar películas delgadas metálicas de diferentes materiales mediante técnicas de deposición física de vapor en sistemas de sputtering de CC y CC/RF, o bien en sistemas de evaporación térmica o con cañón de electrones.
Procesado de microsistemas
Se encuentran disponibles varios procesos específicos de microsistemas:
- Silicon anisotropic wet etching with alkaline solutions.
- Surface micromachining (sacrificial layer etching).
- Critical point drying for releasing micromachined structures.
- Lift-off etching processes.
Nanolitografía
Los siguientes procesos están disponibles para lograr una resolución inferior a 100 nm:
- Electron beam lithography (EBL)
- AFM based nanofabrication
- Nanoimprint lithography
- Focused Ion Beam (FIB)
- Scanning Electron Microscopy (SEM)
Grabados húmedos y procesos de limpieza de superficies
- Grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos.
- Limpieza superficial de las obleas.
- Decapado de fotorresinas en húmedo y en plasma de oxígeno.
Fotolitografía
Se dispone de las siguientes técnicas para la definición de motivos por litografía:
- Litografía por proximidad o contacto
- Litografía por proyección
- Litografía directa por láser
Encapsulado
- Wafer dicing.
- Die bonding processes, including SMD and flip-chip die assembly.
- Wire bonding.
Caracterización eléctrica en oblea
- Medidas de DC y Parámetros Básicos
- Caracterización de Alta Frecuencia
- Medidas de Ruido y Confiabilidad
- Caracterización en Condiciones Extremas