Técnicas y equipos del Área de Fotolitografía

Equipos de depósito y revelado de resinas

• Sistema automático pick&place GAMMA80 Süss de depósito y revelado de resinas fotosensibles, en obleas de 100 y 150mm. (Línea CMOS)
• Un Spin coater manual LabSpin6 para resinas positivas y negativas en obleas de 50,100 y 150mm. (Línea CMOS)
• Un Spin coater manual Delta20 para resinas positivas y negativas para chips y obleas de 50 a 150mm. (Línea CMOS y MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Un Spin coater manual Delta80 con sistema Gyrset para SU8 y polímeros transparentes para obleas de 100mm. (Línea CMOS y MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Dos Spin coaters manuales Laurell WS650Mz para depósito de poliamida y procesos especiales en chips y obleas de 50 a 150mm. (Línea MNC disponible en autorservicio cualificado)
• Un Spin coater manual Laurell WS400A para resinas positivas y negativas para chips y obleas de 50 a 100mm. (Linea MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Una laminadora GBC 3500 PRO series para procesos con ADEX y SUEX en obleas de 50 a 150mm. (Línea MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Un Spray developer automático Laurell WS400A para obleas de 50 a 100mm con revelador OPD4262 basado en TMAH. (Línea MNC)
• Un banco químico para revelado manual de resinas con cascada de agua desionizada. (Línea CMOS)
• Dos bancos químicos para revelado manual de resinas, uno de ellos con cascada de agua desionizada. (Línea MNC disponible en autoservicio cualificado)

Equipos de procesos litográficos 

• Dos alineadoras de máscaras de contacto/proximidad KS MA6/BA6 (g-i line and i-line) de carga manual, con posibilidad de alinear doble cara y con dimensión crítica de 1μm en obleas de 100 y 150 mm. (Línea CMOS g-i line y MNC i-line disponible en autoservicio cualificado)
• Una alineadora de máscaras de contacto/proximidad KS MA150cc (LED lamp g-h-i line) de carga y alineamiento automático, con posibilidad de alinear en doble cara y con dimensión crítica de 1μm en obleas de 100 y 150 mm. (Línea CMOS)
• Un equipo Stepper NSR 2205i12D i-line, con dimensión crítica de hasta 350nm con rango máximo de exposición de área de 22x22mm para retículos de 6´´x 6´´x 0.25´´ en obleas de 100 y 150mm. (Línea CMOS)
• Un sistema de litografía láser directa KLOÉ Dilase 650 i-line, con láser de diodo de 70mw@375nm y dimensión critica de 1μm, con un rango de área de exposición de 3x3 mm2 y con soporte a formatos DXF,LWI,GDSii.  (Línea CMOS-MNC disponible en autoservicio cualificado).

Equipos de recocido y curado de resinas y polímeros

• Siete estufas Heraeus para secado de muestras y recocidos de resinas y polímeros (4 para Línea CMOS y 3 para Línea MNC)
• Una estufa Ovenvan con flujo de nitrógeno y programación de rampas de temperatura para curado de poliamida (Línea MNC)
• Tres placas calientes para secado de muestras y recocidos de resinas y polímeros (Línea MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Una placa caliente programable JP Selecta para rampas de curado de SU8 (Línea MNC disponible en autoservicio cualificado)
• Dos equipos de curado por UV (Línea CMOS y MNC disponible en autoservicio cualificado)

Equipos de limpieza de obleas y máscaras

• Un R&D OEM Group con pantalla táctil para obleas de 100mm (Línea CMOS)
• Dos R&Ds Semitool para obleas de 100mm (Línea MNC) y obleas de 150mm (Línea CMOS)
• Un sistema automático OBDUCAT QS W 300SM de limpieza de máscaras de 5x5 y 7x7 pulgadas, mediante mezcla pyranha y RCA1.Incorpora Megasonic e incluye enjuague y secado. (Línea CMOS)

• Javier Sánchez (Ext. 435560)
• Luis Rull (Ext. 435689)
• Héctor Cabezas (Ext. 435574)
• Alberto Del Moral (Ext. 435672)
• Albert Guerrero (Ext. 435562)