El CSIC lidera la participación española en la plataforma de Diseño de Chips de la UE
El Instituto de Microelectrónica de Sevilla (IMSE-CNM), junto a su homónimo en Barcelona (IMB-CNM), lidera la participación española en la plataforma de Diseño de Chips de la UE, cuyo objetivo es facilitar el acceso a infraestructura avanzada para el diseño en tecnologías de semiconductores, así como ofrecer formación y asesoramiento a startups, pequeñas y medianas empresas, y organizaciones de investigación.
Un consorcio de 12 socios europeos, coordinado por imec y liderado a nivel español por dos de los Institutos del Centro Nacional de Microelectrónica (CNM) del CSIC, el Instituto de Microelectrónica de Sevilla (IMSE-CNM) y el Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM), ha sido seleccionado para desarrollar la Plataforma de Diseño de Chips de la Unión Europea (EuroCDP).
El principal objetivo de este sistema es facilitar el acceso a infraestructura avanzada para el diseño de semiconductores, así como ofrecer formación y asesoramiento a startups, pequeñas y medianas empresas, y organizaciones de investigación. Esto supone un gran avance en la democratización y en el impulso de la innovación en semiconductores a nivel europeo, un aspecto clave para lograr avances significativos hacia la denominada soberanía digital.
Y es que la industria de los semiconductores constituye un pilar fundamental de la tecnología moderna, impulsando desde teléfonos inteligentes hasta dispositivos médicos de última generación. A través de la Ley de Chips de la UE, Europa busca fortalecer su presencia en el mercado global de semiconductores.
Está previsto que el proyecto comience a incorporar a las primeras empresas y startups a principios del próximo año. A partir de ese momento se les proporcionará un acceso a servicios con precios reducidos que fomentará las capacidades europeas de diseño, incluyendo una hoja de ruta que contempla la fabricación, encapsulado y tests de los chips. Además, contarán con apoyo especializado para acceder a herramientas comerciales de diseño electrónico asistido por computador (EDA), bibliotecas de módulos de propiedad intelectual (IPs), y a tecnologías a través de las líneas piloto de la Ley de Chips de la UE, incluyendo proyectos en abierto como herramientas EDA y flujos de diseño, así como un catálogo de bloques IP en abierto que se coordinará desde la plataforma bajo el liderazgo del CNM.
Además de estos dos centros del CSIC, que constituyen la única aportación española, el equipo de coordinación de la Plataforma de Diseño de Chips de la UE está compuesto por imec (Bélgica), French Alternative Energies and Atomic Energy Commission (CEA, Francia), Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Alemania), Leibniz Institute for High Performance Microelectronics (IHP, Alemania), Silicon Austria Labs (Austria), Fondazione Chips-IT (Italia), International Iberian Nanotechnology Laboratory (INL, Portugal), Eindhoven University of Technology (TU/e, Países Bajos), Tampere University (Finlandia), CVUT (República Checa) y AGH University of Krakow (Polonia). El proyecto tendrá una financiación total de alrededor de 25 millones de euros, de los cuales cerca de un millón trescientos mil corresponderían al CSIC, y una duración de cuatro años, desde 2025 hasta 2028.
“La participación del CNM en este proyecto es estratégica ya que lo sitúa como centro de referencia en diseño de chips y semiconductores a nivel nacional, permitiendo impulsar el ecosistema español que se verá reforzado con la creación de esta plataforma”, indica la investigadora del IMSE-CNM Macarena Cristina Martínez Rodríguez, coordinadora del CSIC en el proyecto.
Única institución española con tanta presencia en Chips JU
El objetivo de la Empresa Común Chips (Chips Joint United) es mejorar la resiliencia tecnológica de Europa, asegurar las cadenas de suministro y de valor e impulsar la innovación en campos emergentes como la inteligencia artificial eficiente energéticamente, la fabricación, la movilidad, la información y las comunicaciones, la computación neuromórfica y cuántica, así como la electrónica fiable y sostenible.
El CSIC es la única institución con tanta participación en la iniciativa: con el IMB-CNM dentro de dos líneas piloto, APECS para la integración heterogénea y PIXEurope para los circuitos fotónicos integrados; y de otros dos centros de competencia, todavía en fase de negociación.
La Plataforma de Diseño de Chips (EuroCDP) es la apuesta más fuerte por las capacidades de diseño europeas, en la que el IMSE-CNM cuenta con una participación fundamental.
La Empresa Común Chips de la Comisión Europea apoya la investigación, el desarrollo, la innovación y las futuras capacidades de fabricación en el ecosistema europeo de semiconductores. Fue lanzada por el Reglamento nº 2021/1085 del Consejo de la Unión Europea y modificada en septiembre de 2023 como parte de la iniciativa Chips for Europe. Para hacer frente a la escasez de semiconductores y reforzar la autonomía digital de Europa, cuenta con una importante financiación de la UE, nacional/regional y de la industria privada de casi 11 000 millones de euros. La EC Chips está financiada por la Unión Europea, los Estados participantes en la EC Chips y miembros privados.
Puedes conocer todos los detalles del proyecto a través de su perfil en LinkedIn European Chips Design Platform LinkedIn page.