Técnicas y equipos del Área de Microsistemas

Técnicas

Grabado húmedo
Lift-off
Deposición de metales
Unión de obleas

Equipos

Grabado húmedo y limpieza:

2 bancos químicos uno para obleas compatibles CMOS y otro para obleas con metales contaminantes.
4 baños calentados para el grabado húmedo anisótropo del silicio en soluciones alcalinas.
4 baños polivalentes para el grabado de metales y la deposición química de metales.
4 cubas de enjuague para la limpieza de obleas y 2 pistolas de nitrógeno para el secado de obleas.

Lift-off:

3 baños con ultrasonidos.
Cabina de gas.

Deposición de metales:

2 baños para la deposición química de metales por Electroless.
Cabina de gases para procesos de electrodeposición.
Autolab para el control de los procesos electroquímicos.

Punto crítico de secado del CO2:

Automegasandri 915 B@Tousimis.

Unión anódica:

Suss Microtech Sb6e.

Test de equipos:

Microscopio óptico.
Microscopio estereoscópico.
Perfilómetro óptico.

Capacidades disponibles

Grabado húmedo anisótropo de silicio en volumen para micromecanizado en soluciones alcalinas

Se utiliza KOH como solución de grabado. Se utilizan SiO₂ y Si₃N₄ como capas de máscara durante el grabado. Se dispone de tres métodos diferentes de parada de grabado:

Tiempo
Capas con baja velocidad de grabado
Zonas altamente dopadas

Micromecanizado de superficies de silicio

El polisilicio se utiliza como capa estructural, mientras que el óxido de silicio actúa como capa de sacrificio. Para grabar la capa de sacrificio se utilizan soluciones a base de HF. El proceso también puede realizarse con vapores de HF. Tras el grabado, las muestras pueden secarse con un secador de punto crítico de CO2 para evitar que se peguen las estructuras liberadas.

Proceso de lift-off

Estampado de capas metálicas sin grabado químico de la capa. El proceso puede realizarse para metales depositados por evaporación o incluso por pulverización catódica.

Deposición química de metales por Electroless

Procesos que crean revestimientos metálicos sobre superficies de diversos materiales mediante la reducción química autocatalítica de cationes metálicos en un baño líquido. Los metales disponibles son níquel, oro y cobre.

Electrodeposición de metales por electroplating

Procesos que crean un revestimiento metálico sobre un sustrato sólido mediante la reducción de cationes de ese metal por medio de una corriente eléctrica continua. Los metales disponibles son el níquel, el oro y el cobre.

Grabado húmedo de metales

Grabado húmedo de cromo, aluminio, titanio, níquel, oro, tungsteno.

Unión de obleas

Unión anódica (silicio-vidrio)
Unión eutéctica (silicio-oro)

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Clean Room Microsystems Area

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Equipo de Microsistemas

Marta Duch (ext. 435566)
Evelyn Castro (ext. 435687)
Laia Forner (ext. 435545)