Técnicas y equipos del Área de Grabados Húmedos y Procesos de Limpieza de superficies
El Área de Grabados Húmedos y Procesos de Limpieza de superficies es el área en la que se realizan técnicas básicas como el grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos, las limpiezas de superficies o los decapados de resina.
Técnicas
- Grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos.
- Limpieza superficial de las obleas.
- Decapado de fotorresinas en húmedo y en plasma de oxígeno.
Equipos
Grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos
- 9 baños y 6 cascadas de agua desionizada para obleas de hasta 150 mm compatibles con la línea CMOS.
- 7 baños y 2 cascadas de agua desionizada para obleas de hasta 150 mm no compatibles con la línea CMOS (MNC o no-CMOS).
- 2 “Rinser & Dryers” (R&D) dedicados a las obleas compatibles CMOS de 100 mm y 1 R&D para obleas de 150 mm.
- 2 estufas para secado y recocidos de fotorresinas de muestras CMOS y 1 estufa para secado y recocido de resinas para muestras no-CMOS.
Limpieza superficial de obleas
- 5 baños y 3 cascadas de agua desionizada para obleas de hasta 150 mm compatibles CMOS.
- 2 baños y 1 cascada de agua desionizada para obleas de hasta 150 mm de la línea no-CMOS.
- 2 R&D para obleas de 100 mm tanto para la línea CMOS como no-CMOS.
- 2 R&D para obleas de 150 mm tanto para la línea CMOS como no-CMOS.
Decapado de fotorresinas en húmedo y en plasma de oxígeno
- 1 baño doble con ultrasonidos y 1 cascada de agua desionizada para obleas compatibles CMOS.
- 1 baño para decapado húmedo de resina en ácido y una cascada de agua desionizada para obleas compatibles CMOS.
- Equipo de plasma de oxígeno PVA TEpla 300SA para decapado de resina para muestras compatibles CMOS.
- Equipo de plasma de oxígeno Tepla GIGABatch 360M para decapado de resina para muestras no compatibles CMOS.
Capacidades disponibles
Grabado y decapado de dieléctricos
- Grabado y decapado húmedo de SiO2 en mezclas de HF de diferentes concentraciones.
- Grabado húmedo isótropo de silicio y polisilicio en mezclas basadas en HNO3 y HF.
- Grabado y decapado húmedo de Si3N4 en H3PO4.
- Grabado húmedo de capas finas de TiO2 y HfO2 en mezclas de HF.
- Grabado húmedo de capas finas de Al2O3 basados en mezclas de HNO3 y H3PO4.
Grabado de metales
- Grabado húmedo de Al basado en mezclas de HNO3 y H3PO4.
- Grabado húmedo de Au en mezclas de I2.
- Grabado húmedo de Ni en disoluciones de HNO3.
- Grabado húmedo de Ti en mezclas de propilenglicol y HF.
Limpieza superficial de obleas
Limpieza de material orgánica, partículas y trazas metálicas (iónicas) en:
- Mezcla piraña, decapado de óxido de silicio y limpiezas RCA.
- Limpiezas con disolventes (acetona e isopropanol).
Decapado de resinas en húmedo y en plasma de oxigeno:
- Decapado en acetona.
- Decapado en ácido.
- Decapado en Microstrip 2001 (mezcla básica).
- Decapado en plasma de oxígeno.
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Personal de Grabados Húmedos y Procesos de Limpieza de superficies
- Nuria Torres (ext. 435568)
- Elena Chica (ext. 435580)
- Andrea Azambuja (ext. 435579)
