Les principals activitats d’aquesta àrea s’adrecen a:

• Oblies de silici tallades i substrats de diferents materials.
• Embalatge de dispositius microelectrònics.

The main activities of this area are addressed towards:

• Dicing silicon wafer and substrates of different materials.
• Packaging of microelectronic devices.

Las principales actividades de esta área están dirigidas a:

• Corte de obleas de silicio y sustratos de diferentes materiales.
• Embalaje de dispositivos microelectrónicos.

Recull dels impactes als mitjans (premsa escrita, digital, televisió, ràdio, etc.) de l'any 2020. Va ser un any marcat per la pandèmia de la Covid-19 i els mitjans van cobrir la investigació de l'IMB-CNM en el tema (el desenvolupament d'instrument de diagnòstic).

Compilation of the impacts in the media (written press, digital press, television, radio, etc.) of the year 2020.

Recopilación de los impactos en medios de comunicación (prensa escrita, prensa digital, televisión, radio, etc.) del año 2020.