LabOnCMOS: Desarrollo de una plataforma inteligente Lab-on-CMOS para la implementación de tests rápidos
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/583CMSUPG: Actividades del IMB-CNM para los "upgrades" de alta luminosidad del LHC: Inner Tracker y Endcap Timing Layer
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/584LONTIME: Detectores de avalancha de baja ganancia de Rayos-X blandos con pitch de 55um para aplicaciones de imagen empleando el ASIC Timepix4
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/585microBIO: Nanomateriales avanzados y microdispositivos autónomos inteligentes para aplicaciones bioelectrónicas
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/586Self-powered minimalistic biosensors: a lean approach to sustainable single use Point-of-Care devices
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/587Direct Visualization of Anti-Ferroelectric Switching Dynamics via Electrocaloric Imaging
The large electrocaloric coupling in PbZrO3 allows using high-speed infrared imaging for visualizing anti-ferroelectric switching dynamics via the associated temperature change.
Jornada NanoInventum - AMIT.CAT
https://www.imb-cnm.csic.es/ca/node/589Laboratori d'Encapsulació avançada
El Laboratori d'Encapsulació d’electrònica avançada està situat en una sala blanca de classe 1000 (ISO 6) de 40m2. Es dedica a l'encapsulació de xips i disposa de les següents activitats i equips.
Advanced Packaging Laboratory
The Advanced Electronics Packaging Laboratory is located in a 40m2 Class 1000 (ISO 6) Clean Room. It is devoted to chip packaging and has the following activities and equipment.
Laboratorio de Encapsulación avanzada
El Laboratorio de Encapsulación de Electrónica Avanzada está ubicado en una Sala Blanca de 40m2 Clase 1000 (ISO 6).