Equips i processos de l'Àrea de Microsistemes
L'Àrea de Microsistemes és l'àrea on es realitzen els processos de gravats humits, lift-off, deposició de metalls i unió d'oblies.
Tècniques
- Gravats humits
- Lift-off
- Deposició de metalls
- Unió d'oblies
Equips
Gravats humits i neteja:
- 2 bancs químics un per a oblies compatibles amb CMOS i un altre per a oblies amb metalls contaminants.
- 4 banys climatitzats per gravats humits anisotròpics de silici en solucions alcalines.
- 4 banys polivalents per a gravat de metalls i deposicions químiques de metalls.
- 4 tancs d'esbandida per desbordament per a la neteja de l'oblia i 2 canons de nitrogen per a l'assecat de l'oblia.
Lift-off:
- 3 banys amb ultrasons.
- Cabina de gas.
Deposició de metalls:
- 2 banys per a la deposició química de metalls per Electroless.
- Cabina de gas per a processos d'electroplating.
- Autolab per controlar els processos electroquímics.
Assecador de punts crítics de CO2:
- Automegasandri 915 B@Tousimis.
Unió anòdica:
- Suss Microtech Sb6e.
Test d'equips:
- Microscopi òptic
- Microscopi d'estereoscopia
- 3D perfilòmetre òptic.
Capacitats disponibles
Gravat humit anisòtrop de silici en volum per micromecanitzat en solucions alcalines
KOH s'utilitza com a solucions de gravat. SiO2 i Si3N4 s'utilitzen com a capes de màscara durant el gravat. Hi ha tres mètodes diferents d'aturada del gravat:
- Temps
- Capes d'alta selectivitat al gravat
- Zones altament dopades
Micromecanització superficial de silici
El polisilici s'utilitza com a capa estructural mentre que l'òxid de silici actua com a capa de sacrifici. Les solucions basades en HF s'utilitzen com a elements pel gravat de la capa de sacrifici. El procés també es pot fer mitjançant vapors HF. Després de l'aiguafort les mostres es poden assecar per assecat crític de CO2 per evitar l'enganxament de les estructures alliberades.
Procés de lift-off
Patró de capes metàl·liques sense gravat químic de la capa. El procés es pot realitzar per a metalls dipositats per evaporació o fins i tot per sputtering.
Deposició química de metalls per Electroless
Processos que creen recobriments metàl·lics en diverses superfícies de materials mitjançant reducció química autocatalítica de cations metàl·lics en un bany líquid. Els metalls disponibles són níquel, or i coure.
Electrodeposició de metalls per electroplating
Processos que creen un recobriment metàl·lic sobre un substrat sòlid mitjançant la reducció de cations d'aquest metall mitjançant corrent elèctric directe. Els metalls disponibles són níquel, or i coure.
Gravat humit de metalls
Gravat humit de crom, alumini, titani, níquel, or, tungstè.
Unió d'oblies
- Unió anòdica (silici-vidre)
- Unió eutèctica (silici-or)
Descarrega les tècniques i capacitats de l'Àrea de Microsistemes
Mira l'Àrea de Microsistemes
Equip de Microsistemes
- Marta Duch (ext. 435566)
- Evelyn Castro (ext. 435687)
- Laia Forner (ext. 435545)
