Equips i processos de l'Àrea d'Encapsulat

Tall del substrat

Serra de tall K&S 780 

• Equip semi-automàtic.
• Processa substrats de fins a 6 ".
• Precisió de l’eix y: 2 µm.
• Discos de tall de tipus Hub i hubless de 2".
• Múltiples dimensions del xip.
• Múltiples profunditats de tall.
• Múltiples angles de rotació paramètrics.
• Capacitat de tallar substrats de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicat, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

Serra de tall K&S 980 (1998)

• Equip semi-automàtic.
• Processa substrats de fins a 8 ".
• Precisió de l’eix y: 2 µm.
• Discos de tall de tipus Hub i hubless de 2".
• Múltiples dimensions del xip.
• Múltiples profunditats de tall.
• Angle de rotació per referència.
• Capacitat de tallar substrats de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicat, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

Serra de tall DISCO DAD-3350 (2019)

• Equip semi-automàtic.
• Processa substrats de fins a 8 ".
• Tall circular per reduir la mida de l’oblia.
• Té instal·lada la opció de US per el tall de SiC.
• Verificació de la qualitat del tall durant el procés.
• Injector de CO2.
• Injector d’additiu per a processos a llarga durada.
• Altament configurable i programable amb assistents i PRS.
• Qualitat de tall més elevada amb un impacte ambiental menor.
• Capacitat de tallar substrats de Si, Ge, GaAs, GaN, Borosilicat, Al₂O₃, SiO₂, SiC, LiNbO₃.

LatticeGear 420 Cleaver (2015)

• Talla gairebé tots els materials cristal·lins.
• Ajust de marcatge precís.
• Control de posició del marcador amb una precisió de 5 µm.
• Posicionament de la mostra d’alta precisió (± 10 µm).
• Mida de la mostra resultant fins a 5 mm.
• Indentor de diamant de punta polida amb una cara frontal polida per a un posicionament precís.
• Càmera CCD en color i zoom monocular parfocal.
• Mida del substrat de fins a 300 mm.

Encapsulat de dispositius microelectrónics

Dr. Tresky T4907 (2006)

• Pick & Place Manual
• Dispensador de pasta adhesiva i pasta de soldar.
• Estació de reparació.
• Instal·lada l'opció de flip chip.
• Precisió de posicionament de 10 µm.

Soldadores de fils K&S 4123, 4523, 4127 (1986 y 2005)

• Soldadores completament manuals.
• Accepta càpsules i substrats estàndard de fins a 4 ".
• Admet fils de Al, Au i Cu de 0,7 a 15 mils.
• Porta mostres de calefactable.
• Sistema per apunta i millorar la precisió en el posicionament.

Soldadora de fils TPT HB16 (2009)

• Fil soldador i cinta semi -automàtica i accés profund.
• Permet utilitzar Au Fil, Ag, Cu (de 17 a 75 µm) per a la falda i la bola.
• Ribbon de Au i fins a 250 x 25 µm.
• Gran capacitat d’emmagatzematge de programes amb més de 100 paràmetres.
• Accepta càpsules planes i substrats de fins a 4 ".
• Porta mostres de calefactable.
• Sistema per apunta i millorar la precisió en el posicionament.
• Possibilitat de fer bumps per encapsulats Flip-chip.

Soldadora de fils i Bond Tester BondTec 56xxi (2022)

• Capçals intercanviables per a tots els processos de soldadura i Test.
• Capçals instal·lats per a la soldadura Ballbonding (5610i) i Wedgebonding (5632i).
• Capçals instal·lats per  Pulltest 100 cN - 5000 cN i capçals instal·lats per a Shear Test 500 cN - 5000 cN.
• Possibilitat de soldadura automàtica amb sistema de reconeixement de patrons.
• Paràmetres de soldadura regulables (formes de bucle, perfils de força i potència ...), emmagatzemats en programes il·limitats.
• Recorregut XY de 100 mm x 100 mm.
• Fins a 1800 soldadures/h

Royce 650 Die Shear & Bond Tester (2010)

• Plataforma de 305 mm x 155 mm que admet oblies, portachips o substrats de fins a 300 mm.
• Capçals de test intercanviables.
• Die Shear Test de fins a 200 kgf.
• Pull Test de fins a 10 kgf.
• Precisió total del sistema: ± 0,1%

• Alberto Moreno Garriga (ext. 435572)
• María Sánchez Martínez (ext. 435573)