El CSIC lidera la participació espanyola en la plataforma de Disseny de Xips de la UE

Un consorci de 12 socis europeus, coordinat per imec i liderat a nivell espanyol per dos dels Instituts del Centre Nacional de Microelectrònica (CNM) del CSIC, l' Institut de Microelectrònica de Sevilla (IMSE-CNM) i l'Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM), ha estat seleccionat per a desenvolupar la Plataforma de Disseny de Xips de la Unió Europea (EuroCDP).

El principal objectiu d'aquest sistema és facilitar l'accés a infraestructura avançada per al disseny de semiconductors, així com oferir formació i assessorament a startups, petites i mitjanes empreses, i organitzacions de recerca. Això suposa un gran avanç en la democratització i en l'impuls de la innovació en semiconductors a nivell europeu, un aspecte clau per a aconseguir avanços significatius cap a la denominada sobirania digital.

I és que la indústria dels semiconductors constitueix un pilar fonamental de la tecnologia moderna, impulsant des de telèfons intel·ligents fins a dispositius mèdics d'última generació. A través de la Llei de Xips de la UE, Europa busca enfortir la seva presència en el mercat global de semiconductors.

Està previst que el projecte comenci a incorporar a les primeres empreses i startups a principis del pròxim any. A partir d'aquest moment se'ls proporcionarà un accés a serveis amb preus reduïts que fomentarà les capacitats europees de disseny, incloent-hi un full de ruta que contempla la fabricació, encapsulat i tests dels xips. A més, comptaran amb suport especialitzat per a accedir a eines comercials de disseny electrònic assistit per computador (EDA), biblioteques de mòduls de propietat intel·lectual (IPs), i a tecnologies a través de les línies pilot de la Llei de Xips de la UE, incloent-hi projectes en obert com a eines EDA i fluxos de disseny, així com un catàleg de blocs IP en obert que es coordinarà des de la plataforma sota el lideratge del CNM.

A més d'aquests dos centres del CSIC, que constitueixen l'única aportació espanyola, l'equip de coordinació de la Plataforma de Disseny de Xips de la UE està compost per imec (Bèlgica), French Alternative Energies and Atomic Energy Commission (CEA, França), Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Alemanya), Leibniz Institute for High Performance Microelectronics (IHP, Alemanya), Silicon Austria Labs (Àustria), Fondazione Xips-IT (Itàlia), International Iberian Nanotechnology Laboratory (INL, Portugal), Eindhoven University of Technology (LA TEVA/e, Països Baixos), Tampere University (Finlàndia), CVUT (República Txeca) i AGH University of Krakow (Polònia). El projecte tindrà un finançament total d'al voltant de 25 milions d'euros, dels quals prop d'un milió tres-cents mil correspondrien al CSIC, i una durada de quatre anys, des de 2025 fins a 2028.

“La participació del *CNM en aquest projecte és estratègica ja que el situa com a centre de referència en disseny de xips i semiconductors a nivell nacional, permetent impulsar l'ecosistema espanyol que es veurà reforçat amb la creació d'aquesta plataforma”, indica la investigadora del IMSE-CNM Macarena Cristina Martínez Rodríguez, coordinadora del CSIC en el projecte.

Única institució espanyola amb tanta presència en Chips JU

L'objectiu de l'Empresa Comuna Xips (Chips Joint United) és millorar la resiliència tecnològica d'Europa, assegurar les cadenes de subministrament i de valor i impulsar la innovació en camps emergents com la intel·ligència artificial eficient energèticament, la fabricació, la mobilitat, la informació i les comunicacions, la computació *neuromórfica i quàntica, així com l'electrònica fiable i sostenible.

El CSIC és l'única institució amb tanta participació en la iniciativa: amb l'IMB-CNM dins de dues línies pilot, APECS per a la integració heterogènia i PIXEurope per als circuits fotònics integrats; i d'altres dos centres de competència, encara en fase de negociació.

La Plataforma de Disseny de Xips (EuroCDP) és l'aposta més forta per les capacitats de disseny europees, en la qual el IMSE-CNM compta amb una participació fonamental.

L'Empresa Comuna Xips de la Comissió Europea dona suport a la recerca, el desenvolupament, la innovació i les futures capacitats de fabricació en l'ecosistema europeu de semiconductors. Va ser llançada pel Reglament núm. 2021/1085 del Consell de la Unió Europea i modificada al setembre de 2023 com a part de la iniciativa Chips for Europe. Per a fer front a l'escassetat de semiconductors i reforçar l'autonomia digital d'Europa, compta amb un important finançament de la UE, nacional/regional i de la indústria privada de gairebé 11 000 milions d'euros. La EC Xips és finançada per la Unió Europea, els Estats participants en la EC Xips i membres privats.

_{Pots conèixer tots els detalls del projecte a través del seu perfil en la pàgina de Linkedin European Chips Design Platform.}