Skip to main content

Invited IMB-CNM Talk: Introduction to advanced PCB technologies from Schweizer

https://www.imb-cnm.csic.es/en/outreach/events/invited-imb-cnm-talk-introduction-advanced-pcb-technologies-schweizer

Equips i processos de l'Àrea d'Encapsulat

L'àrea d'Encapsulat és l'àrea de la Sala Blanca on es duen a terme tasques com el tall de les oblies, el die-bonding o el flip-chip

https://www.imb-cnm.csic.es/en/micro-and-nanofabrication-clean-room/technology-offer/packaging

Equipment and processes of the Packaging Area

The Packaging area is the area in the Clean Room where tasks such as wafer dicing, die bonding or flip-chip are performed

https://www.imb-cnm.csic.es/en/micro-and-nanofabrication-clean-room/technology-offer/packaging

Técnicas y equipos del Área de Encapsulado

El Área de Encapsulado es el área de Sala Blanca donde se realizan tareas como el corte de obleas, die bonding o flip-chip

https://www.imb-cnm.csic.es/en/micro-and-nanofabrication-clean-room/technology-offer/packaging

CHIPS: Un viaje por el circuito integrado

https://www.imb-cnm.csic.es/en/node/1084

CHIPS: Un viatge pel circuit integrat

El projecte CHIPS: Un viatge pel circuit integrat està liderat per l'IMB-CNM-CSIC amb la col·laboració de la Fundació Espanyola per a la Ciència i la Tecnologia (FECYT) · Ministeri de Ciència, Innovació y Universitats.

https://www.imb-cnm.csic.es/en/news-outreach/outreach/chips-journey-integrated-circuit

CHIPS: The journey of the integrated circuit

The project CHIPS: The journey of the integrated circuit is led by IMB-CNM-CSIC in collaboration with the Spanish Foundation for Science and Technology (FECYT) · Ministry of Science, Innovation, and Universities.

https://www.imb-cnm.csic.es/en/news-outreach/outreach/chips-journey-integrated-circuit

CHIPS: Un viaje por el circuito integrado

El proyecto CHIPS: Un viaje por el circuito integrado está liderado por el IMB-CNM-CSIC con la colaboración de la Fundación Española para la Ciencia y la Tecnología (FECYT) · Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades.

https://www.imb-cnm.csic.es/en/news-outreach/outreach/chips-journey-integrated-circuit

Desenvolupen una metodologia innovadora per a ecodissenyar bateries sostenibles que s’adaptin al cicle de vida del producte

A través de la vinculació del cicle de vida de la bateria amb el de l’aplicació, aquesta metodologia dissenya la font d’energia amb un propòsit específic.

https://www.imb-cnm.csic.es/en/outreach/news/innovative-methodology-ecodesign-sustainable-batteries-adapt-product-life-cycle

Innovative methodology to ecodesign sustainable batteries that adapt to product life cycle

The conscious selection of materials and low-impact manufacturing techniques are key to facilitate end-of-life management and ensure the sustainability of the power source.

https://www.imb-cnm.csic.es/en/outreach/news/innovative-methodology-ecodesign-sustainable-batteries-adapt-product-life-cycle