Emma Solà finaliza una estancia de investigación en TEU Delft y Boschman Technologies

Emma Solà, investigadora doctoral del Grupo de Dispositivos y Sistemas de Potencia (PDS) del Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM, CSIC), realizó una estancia de investigación en la Universidad Tecnológica de Delft (TU Delft, Países Bajos) y en Boschman Advanced Packaging Technology (Duiven, Países Bajos). La estancia, de un mes de duración y llevada a cabo en mayo de 2026, fue financiada mediante una beca Santander Open Academy gestionada por la Fundación General CSIC (FGCSIC), que apoya económicamente estancias de investigación en universidades, centros de investigación, infraestructuras científicas y otras instituciones internacionales con el fin de promover la movilidad y el desarrollo científico de investigadores predoctorales.

El principal objetivo de la estancia fue reforzar y complementar la experiencia de Emma Solà en tecnologías avanzadas de encapsulado para electrónica de potencia, que constituyen el núcleo de su investigación doctoral. En concreto, la visita se centró en adquirir experiencia práctica con un nuevo material de interconexión y sus procesos asociados: la sinterización de cobre, una tecnología prometedora para los módulos de potencia de próxima generación gracias a su excelente conductividad térmica y su alta capacidad de corriente. Además, la estancia tuvo como objetivo profundizar sus conocimientos en metodologías de evaluación de la fiabilidad de los sistemas de electrónica de potencia. Ambos aspectos contribuyen a mejorar el rendimiento y la vida útil de los módulos de potencia, lo que se traduce directamente en una mayor eficiencia e impacto en campos de vanguardia como los centros de datos de IA, la movilidad eléctrica y la electrificación industrial, entre otros. De hecho, la electrónica de potencia es ampliamente reconocida como una tecnología clave para la transición energética global y, por consiguiente, para la descarbonización de la sociedad moderna.

En cuanto a la primera parte de su estancia en la TU Delft, Solà se unió al grupo de Componentes Electrónicos, Tecnología y Materiales (ECTM) bajo la supervisión de Willem van Driel. Durante esta etapa, colaboró ​​con investigadores que trabajan en la evaluación de la fiabilidad de estructuras de encapsulado avanzadas e integración de materiales para electrónica de potencia de alto rendimiento, como el Dr. Jiajie Fan.

La segunda parte de su estancia tuvo lugar en las instalaciones de Boschman Advanced Packaging Technology bajo la supervisión de Emiel de Bruin. Boschman es líder internacional en equipos de unión de chips y encapsulado avanzado para la industria de semiconductores, y proporciona soluciones industriales de vanguardia para la fabricación de electrónica de potencia.

"Trabajar en este entorno industrial me permitió adquirir experiencia directa con procesos de encapsulado y tecnologías de fabricación de vanguardia, lo que complementa mi actividad investigadora en el IMB-CNM. El trabajo experimental consistió en la unión de MOSFETs de SiC a sustratos cerámicos mediante sinterización de partículas de cobre, uno de los temas de investigación más relevantes en la integración de sistemas de potencia en la actualidad", afirma Emma Solà.

El conocimiento adquirido durante la estancia contribuirá a mejorar la investigación en curso dentro del grupo PDS sobre tecnologías avanzadas de interconexión y fijación de chips para electrónica de potencia. Además, esto respaldará futuras actividades de investigación, así como posibles proyectos conjuntos y publicaciones conjuntas con la TU Delft y Boschman. Emma Solà también destaca la relevancia de esta estancia para el enriquecimiento y la completitud de su tesis doctoral.

• Emma Solà utilizando una prensa de sinterización de Boschman para fijar los MOSFETs de SiC a los sustratos cerámicos.
• Emma Solà en las instalaciones de Boschman en Duiven.