Laboratorio de Encapsulado
Las principales actividades de esta área están dirigidas a:
- Corte de obleas de silicio y sustratos de diferentes materiales.
- Embalaje de dispositivos microelectrónicos.
Datos de sustratos:
- Cortadora semiautomática K & S980 plus.
- Cortadora semiautomática LoadPoint 3AV-14.
- Microscopios ópticos con zoom macro.
- LatticeAx 420 Equipo de corte para reducción de sustratos
- embalaje2
Embalaje de dispositivos microelectrónicos:
- Equipo manual de unión SMD, flip-chip y troquelado.
- Enganchadores manuales de alambre fino en forma de cuña K y S4123, K y S4500.
- Bonder manual de cuña de alambre pesado K & S4127.
- embalaje3
- Pegadora manual de bolas y cintas de alambre fino TPT HB16.
- Microscopios ópticos con zoom macro.
- Probador de corte y tracción de matrices Royce 650.
Persona de contacto
Alberto Moreno Garriga