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Servicio de Encapsulado

Las principales actividades de esta área están dirigidas a:

  • Corte de obleas de silicio y sustratos de diferentes materiales.
  • Embalaje de dispositivos microelectrónicos.

Datos de sustratos:

  • Cortadora semiautomática K & S980 plus.
  • Cortadora semiautomática LoadPoint 3AV-14.
  • Microscopios ópticos con zoom macro.
  • LatticeAx 420 Equipo de corte para reducción de sustratos
  • embalaje2


Embalaje de dispositivos microelectrónicos:

  • Equipo manual de unión SMD, flip-chip y troquelado.
  • Enganchadores manuales de alambre fino en forma de cuña K y S4123, K y S4500.
  • Bonder manual de cuña de alambre pesado K & S4127.
  • embalaje3
  • Pegadora manual de bolas y cintas de alambre fino TPT HB16.
  • Microscopios ópticos con zoom macro.
  • Probador de corte y tracción de matrices Royce 650.

Persona de contacto

Alberto Moreno Garriga