CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTÍFICAS
Instituto de Microelectrónica de Barcelona

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La Sala Blanca del IMB-CNM incluye equipos para procesos de micro y nanofabricación basados principalmente en tecnologías de silicio en obleas de 100 mm, aunque también puede operar con substratos de otros materiales y tamaños bajo demanda. Su estructura permite una operación flexible, lo que la convierte en especialmente adecuada para proyectos de I+D+i. La superficie total es de 1500 m2. Clase 100-10.000 (ISO 5-7) dependiendo de las áreas.

EQUIPOS EN LA SALA BLANCA

1.- Procesos térmicos y CVD

  • 9 hornos tubulares para oxidación, recocido y difusión
  • 2 hornos LPCVD para depósito de polisilicio y nitruro de silicio
  • 2 sistemas PECVD para deposición de capas de pasivación (óxido y nitruro)
  • 1 sistema multicámara PECVD para depósito de óxido, nitruro y BPSG
  • 1 sistema de ALD térmico para depósito de dieléctricos de alta K
  • 2 sistemas RTP de alta T con LP para tecnología de SiC
  • 1 reactor RTCVD

2.- Implantación iónica

Ion implanter

(en trámite de autorización)

  • 1 implantador de media corriente para B, P, As, N y Ar
  • 1 implantador de media corriente para Ar, B, P, As, N, Al, Si, Mg, O, He (en instalación)

3.- Metalización


  • 1 equipo de pulverización catódica DC magnetron, carga manual, 1 cátodo
  • 1 equipo de pulverización catódica DC/RF, carga automática, 4 cátodos independientes
  • 3 equipo de pulverización catódica con 3 cátodos independientes, carga automática
  • 1 equipo de pulverización catódica con 3 cátodos independientes, carga manual
  • 1 equipo de pulverización catódica con 1 cátodo DC, carga manual
  • 1 Evaporador térmico y por haz de electrones
  • 1 Evaporador por haz de electrones

4.- Fotolitografía

  • 1 Stepper 5:1 resolución 0.65 µm (línea g) (CMOS*)
  • 1 Stepper 5:1 resolución 0.35 μm (línea i) (CMOS) (operativo Mayo 2009)
  • Alineadora de máscaras por contacto/proximidad (CMOS)
  • Alineadora de máscaras de doble cara por contacto/ proximidad (CMOS)
  • Alineadora de máscaras de doble cara por contacto (MNC*)
  • Alineadora de máscaras de doble cara por contacto/proximidad (MNC)
  • Sistema automático de depósito y revelado de fotoresina (Gamma) (CMOS)
  • Laser para litografía sin máscara (línea i) (MNC) (operativo Marzo 2009)
  • Limpiador de máscaras 5" x 5"
  • Spinners manuales para depósito de fotoresina (CMOS / MNC)
  • Spinner manual para revelado de fotoresina (MNC)

* CMOS se refiere a equipos que operan solamente con obleas CMOS o compatibles CMOS.
MNC se refiere a equipos que operan con obleas que contienen "Metales No CMOS".

5.- Grabado seco

  • RIE Alcatel GIR160 manual monocámara para grabados de óxido, nitruro, Si y poli-Si (CMOS*)
  • RIE automático multicámara (cluster) Drytek QUAD 484 para grabados de óxido, nitruro, poli-Si, Al y decapados de resina (CMOS)
  • MERIE automático multicámara (cluster) Applied Materials P5000 Mark II para grabados de poli-Si y oxinitruros con o sin presencia de Al (CMOS) (150 mm**)
  • DRIE automático monocámara Alcatel 601E para grabados de óxidos, poli-Si, SiC y Si profundo (CMOS)
  • DRIE automático monocámara Alcatel AMS-110DE para grabados de óxidos, pyrex y Si profundo (MNC)
  • DRIE CMOS automático multicámara Oxford Plasmalab S-100 para grabados de Al y decapados de resina (CMOS)
  • PR Asher Tepla 300E para decapados de resina
  • PR Asher PVA Tepla 300SA para decapados de resina (150mm)

** 150 mm se refiere a equipos de grabado seco que pueden procesar obleas de 150 mm de dimetro

6.- Limpiezas y grabado húmedo

  • 10 bancos húmedos semiautomáticos
  • 4 spinners para aclarado/secado de obleas
  • 1 banco para grabado anisótropo

7.- Test en línea

  • 2 microscopios de inspección
  • 1 sistema de medida de resistencia superficial
  • 1 perfilómetro
  • 3 interferómetros ópticos para la medida de espesores de capas
  • 1 elipsómetro
  • 1 espectrómetro FT-IR
  • 1 sistema de medida de tiempo de vida de portadores
  • Sistema de medida de dimensiones críticas


Las siguientes infrastructuras han sido cofinanciadas por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional, a través de la ayuda ICTS-2009-34 (IAM-18-2009-005, Mejora de la capacidad de la ICTS):

Microscopio electrónico de barrido Leica
Microscopios ópticos (2) Leica
Sistema de enjuague y secado Carl Zeiss
Bomba y sistema de vacío Oerlikon-Leybold
Detector de fugas de vacío de helio Telstar
Vitrinas con aspiración de gases (2) Quimipol
Armario-cabina Quimipol
Alineador manual de obleas SPS
Cubetas de cuarzo Quimipol
Termorreguador Fisher Scientific
Estroboscopio / programador EPROM Testo / Equipos de Medida
Instalación de gases especiales Praxair
Sistema de detección de gases Honeywell

 

CONTACTO

Director de Operaciones de la ICTS: Miguel Zabala ( Esta dirección electrónica esta protegida contra spambots. Es necesario activar Javascript para visualizarla )

Asesor de Tecnología y Procesos: Josep Montserrat ( Esta dirección electrónica esta protegida contra spambots. Es necesario activar Javascript para visualizarla )

Director Técnico de Infraestructura y Mantenimiento: Xavier Mas ( Esta dirección electrónica esta protegida contra spambots. Es necesario activar Javascript para visualizarla )

 
Sede: Campus UAB. Cerdanyola del Vallès. Barcelona. E-08193 (Españ
Tel:(+34) 93 594 7700 Fax:(+34) 93 580 0267