Laboratorio de Encapsulación avanzada
El Laboratorio de Encapsulación de Electrónica Avanzada está ubicado en una Sala Blanca de 40m2 Clase 1000 (ISO 6). Se dedica a la encapsulación de chips y cuenta con las siguientes actividades y equipos.
Actividades principales
Las principales actividades que se realizan en el Laboratorio de Packaging de Electrónica Avanzada son:
- Unión de cables.
- Ballbonding.
- Flipchip.
- Unión de troqueles y virutas.
Equipo
- Dr. Tresky Rework Station T4907 Manual Pick&Place
- Kulicke & Soffa 4500 Wirebonder (Manual fine wire Wedge Bonder)
- Kulicke & Soffa 4123 Wirebonder (Manual fine wire Wedge Bonder)
- TPT HB16 Ballbonder (Au ball-bonding and Ribbon-bonding
- ATV-SRO-702 Reflow Oven (Die attach up to 450ºC)
- LPKF Protoflow SE Reflow Oven (PCB and ceramic substrates bonding up to 300ºC)
- Diener ATTO Plasma Cleaner (Argon plasma cleaner and Surface activation)
- Kulicke & Soffa 4127 Wirebonder
- LatticeAx 420 Cleaving equipment for substrates downsizing
- Die shear and Bond pull Tester Royce 650
Galería de equipos
Galería de ejemplos de trabajo
Persona de contacto
Miguel Zabala